研究:新型粘合剂可以减轻电子设备的拆卸和回收

研究:新型粘合剂可以减轻电子设备的拆卸和回收发布时间：2020-03-15

电子垃圾已经成为威胁环境的重要污染物。

在回收过程中，智能手机等电子设备经常使用大量粘合剂来固定各种组件。一方面，它通过减少螺钉或铆钉来减轻设备的重量，另一方面，它还具有绝缘和其他功能。

然而，这给拆卸和回收带来了很大的困难。分离这些胶接组件需要大量的时间和精力，有时还会使用刺激性化学产品。

在克里斯托弗·巴纳尔·科沃利克教授的领导下，德国卡尔斯鲁厄理工学院的科学家们开始研究最初用于牙科的粘合材料。

该粘合材料由具有预定断裂点的长链聚合物分子组成，在室温下能保持稳定，在日常生活达到的温度范围内不会崩解。

研究小组称，这种粘合剂可以被人工设定在低至60摄氏度(140华氏度)的分解温度。

这意味着使用粘合剂的电子设备即使在炎热的夏天也能保持稳定，在回收过程中不需要太高的温度就能被移除，并且当达到分解临界点时，粘合剂会变红。