连城数控冲击精选层预计通过公开发行募集3.9亿元

连城数控冲击精选层预计通过公开发行募集3.9亿元发布时间：2020-03-09

2月18日消息，本周宣布，新三级入选企业的申请量大幅增加。连城数控(835368)也推出了对选定层的影响。该公司已简要宣布了其分销计划，预计将为产品扩张项目和R&D中心建设筹集3.9亿元人民币。

2月18日，连城网通发布通知称，公司董事会审议通过了《关于申请选层的议案》，并简要说明了公开发行计划:

1.1本次发行的股票类型:人民币普通股；

每股面值1.2元:每股人民币1.00元；

1.3本次发行股份数:不超过15，000，000股(含15，000，000股)；

1.4发行基价:18元/股；

1.5发行对象:符合《全国中小企业股份转让系统投资者适格性管理办法》规定的合格投资者；

1.6定价方式:采用独立谈判直接定价、合格投资者网上竞价或网下询价。具体定价方式由公司与保荐机构和承销商协商确定。

1.7募集资金的使用:扣除发行费用后，募集资金将用于公司单晶炉和切片机产品的扩建项目和研发中心的建设。

1.8发行完成后在选定层级上市的相关安排。

为了通过公开募股筹集资金，连城数控表示将用于单晶炉和切片机产品的扩建项目和研发中心的建设，其中单晶炉和切片机产品扩建项目的预计投资金额为32861.3万元，研发中心建设的预计投资金额为6559.4万元。上述项目总投资为33757.6万元。

来自Digby.com的数据显示，连城数控是光伏和半导体行业的硅材料加工设备制造商，为光伏和半导体行业的下游客户提供高性能和高成本效益的生产设备，如晶硅制造和硅片加工。

从业绩来看，联成网通2018年和2019年前三季度对母公司的利润分别为1.65亿元和9411万元，研发费用均在4000万元左右，基本达到了所选水平的财务标准一、四。