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[科技网报道]6月20日，智能芯片初创公司寒武纪公司今天正式宣布，已完成由中国国有资本风险投资基金、中国新灵感、中国投资创业、中国新资本、CICC资本和中信证券共同牵头的一轮上亿美元的b股融资。金实投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金、原股东元和源、投资、阿里巴巴创新投资、联想风险投资、中化图灵继续支持投资。

寒武纪官员表示，在新老投资者的帮助下，寒武纪将继续致力于将智能芯片的理念、技术和产品传播到世界的每一个角落，让机器能够更好地理解和服务于人类。同时，寒武纪表示，在完成本轮融资后，公司的整体估值达到25亿美元。

据了解，在终端领域，寒武纪以处理器IP授权的形式进行合作和推广。目前，寒武纪终端处理器的知识产权产品已经产生了许多模型，如1A，1H，1M等。

在云中，寒武纪向世界各地的客户提供高性能、低功耗和经济高效的智能处理芯片。其中，2018年5月发布的寒武纪MLU100智能芯片(寒武纪on-MLU 100)适用于各种类型的云人工智能应用场景，如视觉、语音、自然语言处理等。它可以完成多任务、多模式、低延迟、高吞吐量的复杂智能处理任务，也可以适应寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器，以云端协作的方式提供智能应用体验。

据公开信息，寒武纪科技于2016年正式成立，并获得中国科学院数千万元的天使轮资助。2016年8月，获得元和源、科大讯飞和中华投资的首轮融资。2017年8月18日，寒武纪宣布完成第一轮1亿美元的融资。主要投资者开始了中国投资的业务。阿里巴巴、联想、中国投资和中国投资图灵加入。原首轮投资者方远河创投和创华投资继续跟进投资。(老喵)

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