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原标题:利用成本优势继续扩张打造硅材料/电池芯片世界领先企业——通威股份(600438)扩产规划公告综述。SH)

公司简报

◆事件:1。2月12日，公司发布了《2020-2023年高纯晶体硅和太阳能电池业务发展规划》，计划到2020-2023年实现(1)累计生产高纯晶体硅8/11.15/122/229万吨，其中单晶材料比例保持在85%以上，N型材料比例为40-80%，可生产电子级高纯晶体硅；(2)太阳能电池的累计生产能力为30-40/40-60/60-80/80-100千兆瓦，重点是与210毫米硅片及以下所有系列兼容的新产品技术，如Perc+、Topcon和HJT。2 .公司同时宣布，将在成都金堂县投资30GW高效太阳能电池及配套项目，总投资200亿元，其中一期(2020.2021年)和二期各投资40亿元，三期各投资75亿元，四期各投资60亿元，二期各投资75亿元，4期将在未来5年内逐步建成投产。

◆全球硅材料高成本生产能力的退出加快。公司利用成本优势和产品适应性扩大生产，抢占市场，保持领先地位。作为全球硅材料的领导者，公司已形成了8万吨高纯度晶体硅(单晶占85%以上)的产能，具有显著的成本优势，并稳坐第一梯队。在全球领导者OCI/瓦克未来将继续减产的情况下，公司将继续高速扩大生产，硅材料的市场份额预计未来将进一步增加。此外，硅材料的供需紧张导致硅材料价格持续上涨。该公司的成本控制能力非常出色(在5/4/3的成本目标下仍有30%的毛利率)，硅材料的数量和价格的增长逻辑仍在继续。未来，在生产流程不断优化的情况下，生产成本控制在4万元/吨，现金成本控制在3万元/吨，总体降低20%。此外，该公司考虑到生产N型和电子级硅材料，预计将进一步扩大其自身产品对下游需求的适应性，并保持健康的规模和盈利能力。

◆目标是实现0.18元/瓦以下的无硅成本，兼容210毫米生产线，选择perc+和HJT的技术路线，引领行业技术进步。目前，perc/perc+仍然是最经济的路线。在继续做好perc业务的同时，公司还积极保留下一代光伏技术perc+/Topcon/HJT的技术路线，该技术路线已纳入生产扩张计划。电池芯片的供应和需求有望在2020年得到改善，全球对光伏器件的需求正在激增。作为电池芯片的领导者，该公司目前拥有20GW的高效太阳能电池容量。随着眉山和成都项目的增加，公司的生产能力将继续扩大。与此同时，根据成本优势和硅片价格的潜在下跌，公司电池芯片生产能力的毛利率预计将回到20%的水平。此外，该公司已在HJT规划了一个400兆瓦的试点工厂，潜在的技术迭代周期在3年内也可以领先。

◆维持“买入”评级:维持之前的盈利预测，预计2019-2021年净利润为30/37.68/44.6亿元，相当于市盈率19/15/13倍；凭借自身的成本优势，该公司可以通过扩容和保持“购买”评级，逐步成为硅/电池芯片领域的世界级领导者。

◆风险提示:东望8万吨硅的扩张将影响硅市场的供需形势；第二和第三行硅材料/电池片的产量低于预期。国际贸易环境恶化了。

绩效预测和估价指标

3(来源:光大证券)

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