第三代半导体材料在充电器领域的应用预计将加速启动市 发布时间:2020-03-09
[充电器触发市场,第三代半导体材料的应用有望加速]小米最近推出的65W氮化镓充电器引起了市场对氮化镓的浓厚兴趣,a股相关公司的股价已连续几天上涨。据介绍,氮化镓材料具有高功率、高频率、高导热率等优点,可用于充电领域,在保持充电器体积可控的同时输出高功率,因此受到众多终端制造商的青睐。(中国证券报)
小米最近推出了65W氮化镓充电器,引起了市场对氮化镓的浓厚兴趣。与a股相关的公司的股价已经连续几天上涨。据介绍,氮化镓材料具有高功率、高频率、高导热率等优点,可用于充电领域,在保持充电器体积可控的同时输出高功率,因此受到众多终端制造商的青睐。
中信证券认为,全球氮化镓快速填充市场预计在2025年将达到600多亿元。除了充电器之外,氮化镓材料在半导体领域如功率器件和射频器件方面也有很大的潜力,并将在未来取代硅基产品或加速发展。
赢得终端制造商的青睐。
最近小米10系列手机的直播受到了广泛关注。小米集团创始人、董事长兼首席执行官雷军非常喜欢65W氮化镓充电器。雷军说,这个充电器很小,它不仅可以给手机充电,还可以给笔记本电脑等其他设备充电。
事实上,去年11月OPPO发布的RenoAce手机也装有氮化镓充电器。电源管理和发光二极管驱动芯片领导者富曼电子公司与OPPO共同开发氮化镓充电器。
氮化镓是第三代半导体材料之一。与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度和更高的抗辐射能力。
今年早些时候,在拉斯维加斯的CES2020上,安科和其他30家制造商共推出了66种氮化镓快速填充产品。几家证券公司的电子分析师认为,小米以149元的低价进入市场的氮化镓充电器将有力地推动氮化镓充电器在消费电子市场的渗透和普及。华为、三星和苹果等消费电子终端制造商有望效仿。
值得注意的是,第三代半导体材料,如氮化镓,有更高的技术壁垒,最终用户往往投资先进的布局。例如,小米的氮化镓充电器使用了纳威塔斯的相关技术。据数据显示,纳米半导体于2014年在加州成立,从事氮化镓功率芯片业务。小米此前投资纳米半导体,建立了产业链上下游的合作关系。
2019年8月,华为的哈勃科技投资有限公司以10%的股份投资了国内领先的碳化硅材料公司山东田玉娥先进材料技术有限公司。碳化硅是另一种第三代半导体材料,是制造高温、高频和大功率半导体器件的理想衬底材料。与硅材料相比,其综合性能可提高数千倍,可用于固态光源、电力电子和微波射频器件。
中信证券研究新闻认为,市场上已经有许多制造商在筹划氮化镓快速充电市场。随着对便携性需求的增加,全球氮化镓快速充电市场预计将在2025年达到600亿元以上。与此同时,氮化镓芯片在其他新兴领域替代硅基产品的步伐将会加快。
迎接重大发展机遇
除了应用于电源适配器,氮化镓功率器件还可以应用于无线充电设备、逆变器、交流发电机和其他领域。
研究机构Yole认为,电力系统市场有望成为氮化镓功率器件市场快速增长的主要驱动因素。Yole预测,从2018年到2022年,复合增长率为89%。预计到2022年,氮化镓功率器件的市场规模将达到4.62亿美元。其中,供电行业增长最快,预计到2022年市场规模将达到2.43亿美元,占总市场规模的一半以上。
西南证券研究新闻认为,随着技术和成本控制的提高,氮化镓材料有望在中低功耗方面取代硅基功率器件,在300伏至600伏之间发挥优势作用。在0-900伏的低压市场上,氮化镓具有巨大的应用潜力。
氮化镓射频器件主要用于基站、卫星、雷达等领域。这些设备具有体积小、效率高、功率密度高的物理特性,使通信基站能够更好地实现信号收发,有效减少收发信道数量和整体方案的尺寸,这是5G基站的关键技术。2020年是中国大规模建设5G基站的一年。5G基站数量的增加将增加对射频设备的需求。Yole预测,到2024年,氮化镓射频器件的市场规模预计将超过20亿美元,这是由5G基站和军用高频雷达等通信设备的建设推动的。其中,通信设备和军事应用所占比例最大,总计超过85%。
从产业链上看,氮化镓产业链包括衬底、外延片、器件制造等环节。目前,大多数环节的一线制造商都在海外。中国企业尚未进入供应方的第一梯队。
氮化镓硅基衬底的主要供应商有德国世创、日本新悦化工、日本高盛等。日本电信研究所、英国IQE公司和比利时艾根公司是硅基氮化镓外延片的主要供应商。美国Bridg、日本富士通等公司主要从事功率氮化镓器件的铸造制造。美国克里公司是全球发光二极管芯片、发光二极管组件、照明产品、电源转换和无线通信设备市场的领导者。具有碳化硅功率器件和氮化镓射频器件的生产能力。碳化硅功率器件市场在世界上的份额最大,氮化镓射频器件市场在世界上的份额第二大。
a股公司的积极布局
小米65W氮化镓充电器发布,热门a股相关概念股。
关于第三代半导体的发展机遇,除了终端制造商通过投资抢占先机,国内很多企业都克服了困难。三安光电、文泰科技、世兰威、华润微、海特高科技、中国微电子、杨洁科技等多家公司积极投入资源,取得一定成效。
萨南集成,萨南光电的子公司,成立于2014年。这是一家专门生产化合物半导体的制造机构。它服务于射频、毫米波、电力电子和光学市场,并具有衬底材料、外延生长和芯片制造的工业集成能力。根据SANA的网站,SANA已经在微波和射频领域建立了4英寸和6英寸复合晶片的专业和大规模生产线,并在电子电路领域引入了高可靠性和高功率密度的碳化硅功率二极管和硅基氮化镓功率器件。
海特高科技的子公司海威华信积极拓展化合物半导体业务。它已建成一条6英寸的化合物半导体商业生产线,并完成了砷化镓、氮化镓、碳化硅和磷化铟等6种工艺产品的开发。它可以支持制造功率放大器、混频器、低噪声放大器、开关、光电探测器、激光器、功率电子器件等产品,涵盖航空、航天、卫星、消费电子等领域。
被文泰半导体收购的雅士半导体在功率半导体领域处于世界领先地位。2018年,ANSI与Corey签署了一份非排他性的全球付费专利许可协议。通过该协议,ANSI将有权使用Corey氮化镓功率器件专利组合。
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(来源:中国证券报)
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